3. 抗温。耐高温热熔胶粒对温度比较敏感。温度达到一定程度，热熔胶开始软化，低于一定温度，热熔胶会变脆，所以选择热熔胶必须充分考虑到产品所在环境的温度变化，而不能盲目选择价格低的热熔胶，这种热熔胶在高温或低温的环境下会出现脱胶，脆化等情况。4. 被接着物表面处理。成都热熔胶粒对被接着物的表面处理没有其他粘合剂那么严格，但被接着物表面的灰尘、油污也应做适当的处理，才能使热熔胶更好地发挥粘合作用。5. 热熔胶的粘性分早期粘性和后期粘性。只有早期粘性和后期粘性一致，才能使热熔胶与被接着物保持稳定。在热熔胶的生产过程中，应保证其具有抗氧性、抗卤性、抗酸碱性和增塑性。 被接着物材质的不同，热熔胶所发挥的粘性也有所不同，因此，应根据不同的材质选择不同的热熔胶。6. 性能良好的胶，在随温度变化时，熔融粘度变化也很大，热熔胶只有具备适宜的熔融粘度，才能保持良好的渗透性。

3、渗透：已粘接的接头，成都热熔胶粒受环境气氛的作用，常常被渗进一些其它低分子，例如，接头在潮湿环境或水下，水分子渗透入胶层；聚合物胶层在有机溶剂中，溶剂分子渗透入聚合物中，低分子的透入首先使胶层变形，然后进入胶层与被粘物界面，使胶层强度降低，从而导致粘接的破坏。4、迁移：含有增塑剂被粘材料，由于这些小分子物与聚合物大分子的兼容性较差，容易从聚合物表层或界面上迁移出来，迁移出的小分子若聚集在界面上就会妨碍热熔胶与被粘材料的粘接，造成粘接失效。5、压力：粘接时，向粘接面施以压力，使成都热熔胶粒更容易充满被粘体表面上的坑洞，甚至流入深孔和毛细管中，减少粘接缺陷，对于粘度较小的热熔胶，加压时会过度地流淌，造成缺胶因此，应待粘度较大时再施加压力，也促使被粘体表面上的气体逸出，减少粘接区的气孔。

4.用手挤压或用牙齿的咬的力道去感受耐高温热熔胶粒的柔韧性（热熔胶都是环保无毒的材料）；5.将热熔胶熔融化制成2mm厚的适合长度胶带，进行拉伸，是否会出现断裂，判断其内聚力及拉伸力是否达到基本标准；如内含粉状物质过多则表示填料过多或混合不均匀；6.分别将成都热熔胶粒放置于0℃以下的环境中，保持24h以上的测试后取出，进行敲打若发生断裂现象，则表其耐低温性能差；放置40℃以上（高温胶可提高温度）的环境中，进行长约24小时保持后取出，若胶发软、自粘或粘手则表明胶的软化点偏低；

聚酰胺PA热熔胶具有优良的耐热性（可耐高温200℃）、耐寒性（可耐低温零下-40℃）、耐老化、耐油性、抗冲击、防水、阻燃、耐高温热熔胶粒具有良好的强度和韧性等特点，成都热熔胶粒广泛应用于电子产品、低压注塑、热缩缩套管、汽车滤清器、包装、家具、鞋材、金属等材料的粘接。系列产品具有极佳的耐水洗性、耐干洗性、耐化学溶剂性，并有较好的耐黄变效果，满足从80℃到200℃之间的复合温度需求。

热熔胶具有快速固快，适合自动化高速流水线作业；热熔胶粘接材料广泛，例如电子产品主要由大量的金属和非金属材料的零配件组成，正好适合这种金属材料与非金属材料，非金材料与非金属材料之间的粘合；耐高温热熔胶粒施工方便，没有溶剂挥发，无需干燥设备，可以有多种上胶方式，可以喷涂、辊涂、刮涂，或用热熔胶膜、网、粉等复合，可以自动粘接，也可以手动粘接；耐高温热熔胶粒是固含量，存储方便，节能、环保、无毒、低气味、低VOC,要求等等。所以，热熔胶越来越广泛应用在电子制造行业。